며칠 전 카운터포인트리서치가 내놓은 D램 시장 점유율 데이터를 보고 커피를 쏟을 뻔했어요. 2025년 4분기 기준 삼성전자가 36%, SK하이닉스가 32%, 마이크론이 23% 로, 삼성전자가 마침내 SK하이닉스를 다시 앞질렀다는 내용이었거든요. 2025년 1분기만 해도 SK하이닉스가 HBM 앞세워 삼성전자를 제치고 D램 시장 1위에 올랐다는 뉴스가 나왔을 때, 주변에서 "이제 SK하이닉스 시대다"라는 말이 심심치 않게 나왔는데, 불과 1년도 안 돼서 판이 또 뒤집힌 거예요.
시장은 벌써 반응하기 시작했어요. JP모건은 최근 보고서에서 삼성전자의 엔비디아향 HBM 점유율 전망치를 기존 25% 에서 35% 로 대폭 상향 조정했고, 번스타인은 아예 2027년에 삼성전자가 SK하이닉스를 완전히 추월할 거라는 모델링 결과를 내놨어요. 진짜 웃긴 건, HBM 시장에서 2023년만 해도 SK하이닉스 점유율이 90% 였다는 사실이에요. 3년 만에 완전히 다른 세상이 온 셈이죠. 도대체 무슨 일이 벌어지고 있는 건지, 오늘 제가 현장에서 느끼고 있는 변화들을 하나씩 풀어볼게요.
HBM 시장 점유율 변화 추이 (2023~2026)
| 2023년 | 90% | 10% 미만 | - | SK하이닉스 HBM 시장 독점 |
| 2025년 2분기 | 62% | 17% | 21% | 삼성전자 HBM3E 인증 지연 |
| 2025년 3분기 | 57% | 22% | 21% | 삼성전자 2위 복귀 |
| 2025년 4분기 (D램 전체) | 32% | 36% | 23% | 삼성전자 D램 1위 탈환 |
| 2026년 전망 | 50~55% | 28~30% | 15~20% | TrendForce 전망 |
| 2027년 전망 | - | SK하이닉스 추월 | - | 번스타인 모델링 |
※ 출처: 카운터포인트리서치, TrendForce, 번스타인, 서브스택 등 취합
1. SK하이닉스 HBM 점유율 32%로 하락… 진짜 이유는 단순한 '경쟁 심화'가 아니었어요
많은 분들이 SK하이닉스의 점유율 하락을 단순히 "삼성전자가 추격해서"라고만 생각하는데, 제가 현장에서 파악한 바로는 조금 더 복합적인 그림이에요.
먼저, 공급망 병목이 가장 큰 원인이에요. 닛케이아시아 보도에 따르면, 메모리 3사의 증산 규모가 2027년까지 수요의 60% 수준에 그칠 거라고 해요. 시장조사 업체 카운터포인트리서치는 반도체 공급 정상화를 위해 연 12% 의 생산 증가가 필요하다고 분석했지만, 실제 3사의 투자 계획에 따른 증산율은 7.5% 에 불과하거든요. SK하이닉스가 아무리 기술력이 뛰어나도, 생산 능력 자체가 한계에 부딪힌 거죠.
두 번째는 고객사 다변화예요. 엔비디아가 더 이상 SK하이닉스 한 곳에만 의존하지 않기 시작했어요. 젠슨 황 CEO가 GTC 2026에서 삼성전자 부스를 찾아 HBM4 웨이퍼에 "어메이징 HBM4"라고 사인한 장면은 꽤 상징적이었죠. 엔비디아 입장에서는 공급 안정성을 위해 삼성전자와 마이크론을 끌어들일 수밖에 없는 구조인 거예요. 실제로 삼성전자는 HBM4를 엔비디아에 납품하기 시작했고, 마이크론도 내년부터 HBM 양산에 돌입할 예정이에요.
세 번째는 HBM과 범용 D램 사이의 딜레마예요. HBM은 같은 웨이퍼에서 범용 D램보다 더 많은 면적을 차지해서, HBM 생산을 늘리면 범용 D램 공급이 줄어드는 구조예요. 그런데 아이러니하게도 범용 D램 마진율이 HBM보다 더 높은 구간이 생기면서, 업체들이 HBM에만 올인하기 어려운 상황이 됐어요. SK하이닉스도 이 딜레마에서 자유롭지 않아요.
그리고 간과할 수 없는 게 중국 CXMT의 등장이에요. 카운터포인트리서치에 따르면 중국 CXMT가 D램 시장에서 5% 의 점유율을 확보했어요. 아직은 미미한 수준이지만, 저사양 D램 시장에서 점유율을 빠르게 확대하면서 글로벌 선두 기업들에게 새로운 압박 요인으로 작용하고 있어요. 중국이 반도체 자립을 위해 쏟아붓는 돈이 결코 무시할 수준이 아니라는 건 다들 아실 거예요.
2. 삼성전자 HBM 점유율 36% 급등, HBM4가 '게임 체인저'가 된 진짜 배경
삼성전자의 점유율 상승은 HBM4 세대 교체와 맞물려 있어요. 2025년 2분기 17% 에 불과했던 삼성전자의 HBM 점유율은 3분기 22% 로 뛰었고, 2026년 2월 기준으로는 35% 까지 급등한 것으로 추정돼요. 도대체 무슨 일이 있었던 걸까요?
가장 큰 변수는 HBM4의 기술적 리셋이에요. HBM3E까지는 SK하이닉스가 압도적인 우위를 점하고 있었는데, HBM4부터는 I/O 핀 수가 1,024개에서 2,048개로 두 배 늘면서 전력, 발열, 적층 난이도가 급격히 높아졌어요. 기존 HBM3E 양산 경험만으로는 해결할 수 없는 문제들이 생긴 거죠. 이 기술적 장벽이 삼성전자에게는 오히려 기회로 작용했어요.
삼성전자는 HBM4에서 경쟁사보다 먼저 1c D램(6세대 10나노급) 개발에 착수했고, 엔비디아와의 협업을 통해 공급망 내 입지를 확보했어요. 삼성전자 반도체 수장인 전영현 사장은 신년사에서 "HBM4에 대해 고객들이 '삼성이 돌아왔다'고 말하기도 했다"고 밝혔는데, 이게 빈말이 아니었던 거죠.
특히 주목할 점은 삼성전자의 토털 솔루션 역량이에요. 삼성전자는 메모리 설계, 파운드리(4나노 베이스 다이), 첨단 패키징을 모두 자체적으로 해결할 수 있는 종합 반도체 기업(IDM)이에요. HBM4E에서는 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원하는데, 이는 기존 HBM4 대비 속도 37% , 대역폭 21% 증가한 수치예요. 이런 통합 역량은 SK하이닉스나 마이크론이 단기간에 따라잡기 어려운 부분이에요.
삼성전자 HBM4 로드맵 및 기술 스펙
| D램 공정 | 1c (11~12nm) | 1c | 1c |
| 파운드리 | 4nm | 4nm | 2nm |
| 핀당 속도 | 11 Gbps | 16 Gbps | - |
| 대역폭 | 3.2 TB/s | 4.0 TB/s | - |
| 양산 시기 | 2026년 2월~ | 2027년 하반기~ | 2028년 이후 |
※ 출처: 삼성전자 뉴스룸, 조선비즈 등 취합
3. JP모건 "삼성전자 엔비디아향 점유율 35%로 상향", 2027년 역전 가능성은?
이제 가장 궁금한 부분이죠. 삼성전자가 2027년에 정말 SK하이닉스를 추월할 수 있을까요? 글로벌 IB들의 시각은 꽤 낙관적이에요.
JP모건은 삼성전자의 엔비디아 HBM 점유율 전망치를 기존 25% 에서 35% 로 상향 조정했어요. HBM4 양산과 고객사 인증 과정에서 경쟁사 대비 앞서 있다는 판단이 반영된 거예요. JP모건은 나아가 "메모리 업체들이 2027년 물량까지 사실상 완판 상태에 들어갈 가능성이 높다"고 분석했어요.
번스타인 리서치는 더 과감한 전망을 내놨어요. HBM 모델링 분석 결과, 삼성전자가 2027년에 SK하이닉스를 추월할 거라고 예측했어요. 이 모델링에는 삼성전자의 1c D램 개발 속도, HBM4 가격 경쟁력, 그리고 엔비디아 공급망 내 지위가 종합적으로 고려됐다고 해요.
하지만 여기에도 변수는 있어요. SK하이닉스의 HBM4 대응이 생각보다 빠를 수 있고, 마이크론의 추격도 만만치 않아요. 트렌드포스는 2026년 HBM 시장 점유율을 SK하이닉스 50% , 삼성전자 28% , 마이크론 22% 로 전망했어요. 카운터포인트리서치와 차이가 꽤 나는 편이에요. 서로 다른 시장조사 기관 간의 전망치 차이가 크다는 건 그만큼 불확실성이 높다는 뜻이기도 해요.
그리고 BofA(뱅크오브아메리카)에 따르면 2026년 HBM 시장 규모는 약 546억 달러로 전년 대비 58% 성장할 전망인데, 2028년에는 HBM 총 시장 규모(TAM)가 1,000억 달러에 달해 2024년 전체 D램 시장 규모를 추월할 가능성도 제기되고 있어요. 파이가 이렇게 커지고 있으니, 점유율 싸움도 더 치열해질 수밖에 없어요.
4. 메모리 공급 부족 2027년까지 지속? 증산율 7.5% vs 필요 생산 증가율 12%
이 모든 점유율 변화의 근본적인 배경에는 공급 부족이 있어요. 닛케이아시아에 따르면, 메모리 3사의 증산 규모가 2027년까지 수요의 60% 수준에 그칠 거라고 해요. 카운터포인트리서치는 반도체 공급 정상화를 위해 연 12% 의 생산 증가가 필요하다고 분석했지만, 실제 3사의 증산율은 7.5% 에 불과해요.
왜 이런 일이 벌어지는 걸까요? 가장 큰 이유는 HBM 생산이 범용 D램 생산을 잡아먹기 때문이에요. HBM은 같은 웨이퍼에서 범용 D램보다 2~3배 더 많은 면적을 차지해요. 그래서 HBM 생산을 늘리면 자연스럽게 범용 D램 공급이 줄어드는 구조예요. 현재 주요 기업들은 AI 서버용 HBM 생산에 역량을 집중하면서, PC와 스마트폰에 사용되는 DDR4, DDR5 등 기존 D램 생산 여력이 제한되고 있어요.
삼성전자의 증설 계획을 보면, 평택 P4 공장이 올해 중 가동을 시작해 월 13만~14만 장의 D램을 생산할 예정이에요. 하지만 모든 단계가 완료되려면 2027년 1분기가 돼야 해요. HBM 중심의 P5 공장은 2028년 이후 가동될 전망이고요. SK하이닉스도 청주 M15X에서 월 5만 장 규모로 생산을 시작해 내년까지 최대 8만 장으로 늘릴 예정이지만, 용인 클러스터 공장은 인프라 문제로 2028년 이후로 가동이 지연될 가능성도 제기되고 있어요.
이런 공급 부족은 메모리 가격 급등으로 이어지고 있어요. 2026년 1분기 범용 D램 가격은 전분기 대비 약 70% 상승했고, 2분기에도 PC·모바일용 메모리 가격이 30~50% 추가 상승할 수 있다는 전망이 나오고 있어요. HBM 가격도 이미 3~5배 프리미엄이 붙은 상태에서 추가로 20~30% 상승할 거라는 분석이에요.
5. 투자자가 지금 챙겨봐야 할 숫자와 일정, 그리고 ETF 전략
이런 복잡한 구도 속에서 저처럼 개인 투자자들이 챙겨봐야 할 핵심 지표들을 정리해볼게요.
① HBM4 점유율 추이 (매 분기 체크)
2026년 2분기부터 HBM4 물량이 본격적으로 시장에 풀리기 시작하면, 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율 변화가 더 뚜렷해질 거예요. 특히 삼성전자의 HBM 매출이 2026년에 26조 원에 달할 거라는 전망이 현실화되는지 지켜볼 필요가 있어요.
② 메모리 가격 동향 (월간 체크)
DDR4, DDR5 현물 가격과 HBM 계약 가격을 꾸준히 추적해야 해요. 가격이 고점을 찍고 꺾이기 시작하는 시점이 바로 주가가 피크를 찍는 시점과 일치하는 경우가 많거든요.
③ 빅테크 CapEx 추이 (분기별 체크)
아마존 2,000억 달러, 알파벳 1,750억~1,850억 달러, MS 1,200억 달러, 메타 1,150억~1,350억 달러 등 빅테크들의 AI 인프라 투자가 2026년에도 여전히 강력해요. 이 투자가 축소되는 시그널이 나오는지 계속 체크해야 해요.
④ 주요 증설 일정
- SK하이닉스 용인 Y1 준공: 2027년 2월 예정
- 삼성전자 P5 공장 가동: 2028년 이후
- 마이크론 HBM 양산: 2027년~
이 일정들을 보면, 2027년 하반기부터는 공급 압력이 본격화될 가능성이 높아요.
ETF 전략은 어떻게 가져가야 할까요? 저는 개인적으로 SOXX나 SMH 같은 미국 반도체 ETF를 통해 HBM 생태계 전체에 분산 투자하는 걸 선호해요. SMH는 엔비디아와 TSMC 비중이 높아서 HBM4 사이클에 더 민감하게 반응하고, SOXX는 좀 더 분산된 포트폴리오를 제공해요. 국내에서는 KODEX 반도체나 TIGER 반도체 ETF를 통해 삼성전자와 SK하이닉스에 투자할 수 있는데, 두 종목 비중이 합쳐서 40% 이상이라 사실상 HBM 듀오에 베팅하는 것과 비슷해요.
글로벌 HBM 시장 규모 전망 (2025~2028)
| 2025 | 약 346억 달러 | - | 기준 연도 |
| 2026 | 546억 달러 | +58% | BofA 전망 |
| 2027 | 약 800억 달러 | +46% | 업계 추정 |
| 2028 | 1,000억 달러 | +25% | TAM 전망 |
※ 출처: BofA, TrendForce, 골드만삭스 등 종합
6. 리스크 체크: SK하이닉스의 반격 가능성과 중국 변수
아무리 삼성전자의 상승세가 뚜렷해 보여도, 리스크를 무시할 순 없어요.
첫째, SK하이닉스의 HBM4 반격 가능성이에요. SK하이닉스는 이미 HBM4 개발을 완료하고 엔비디아와의 협력을 강화하고 있어요. 최태원 SK 회장이 GTC 2026에서 젠슨 황 CEO의 기조연설을 직접 참관할 정도로 공을 들이고 있죠. SK하이닉스가 HBM4에서도 경쟁력을 유지한다면, 점유율 하락 폭이 예상보다 작을 수 있어요.
둘째, 마이크론의 추격도 무시할 수 없어요. 마이크론은 내년부터 미국 아이다호와 싱가포르에서 HBM 양산을 시작하고, 2028년에는 일본 히로시마에 대규모 팹을 가동할 예정이에요. 마이크론이 HBM 시장에서 점유율을 빠르게 확대하면, 삼성전자와 SK하이닉스 양쪽 모두에게 위협이 될 수 있어요.
셋째, 중국 CXMT의 저가 공세예요. CXMT는 현재 D램 시장의 5% 를 차지하고 있지만, 중국 정부의 전폭적인 지원을 받으며 빠르게 성장하고 있어요. 저사양 D램 시장에서 가격 경쟁이 심화되면, 삼성전자와 SK하이닉스의 수익성에도 영향을 줄 수 있어요.
넷째, 빅테크들의 자체 ASIC 개발이에요. 구글, 아마존, 메타 등이 자체 AI 칩(ASIC)을 개발하면서 HBM 수요처가 다변화되고 있는데, 이 ASIC들이 어떤 HBM 공급사를 선택하느냐에 따라 점유율 지형이 또 한 번 바뀔 수 있어요. 엔비디아 의존도가 줄어들수록 HBM 공급사들의 협상력도 달라질 거예요.
다섯째, 가장 중요한 건 '피크 아웃' 타이밍이에요. 주식은 보통 6개월에서 1년을 선행해요. 2027년 하반기부터 공급 과잉 우려가 현실화된다면, 시장은 2026년 하반기나 2027년 초부터 이미 반응하기 시작할 거예요. 지금처럼 실적이 좋을 때일수록 더 냉정하게 시장을 바라봐야 하는 이유예요.
제가 생각하기에는 솔직히 말씀드리면, 지금 HBM 시장은 마치 2라운드가 시작된 복싱 경기를 보는 느낌이에요. 1라운드는 SK하이닉스가 압도했지만, 2라운드인 HBM4부터는 삼성전자가 완전히 다른 선수로 돌아왔어요. JP모건이 점유율 전망을 25% 에서 35% 로 상향한 것도, 번스타인이 2027년 역전을 예측한 것도 다 근거가 있는 이야기라고 생각해요.
하지만 여기서 제가 꼭 강조하고 싶은 건, 점유율 숫자에만 집중하면 안 된다는 거예요. 삼성전자의 HBM 점유율이 36% 로 올라온 건 분명 의미 있는 변화지만, 중요한 건 그게 지속 가능한 구조적 변화인지, 아니면 HBM4 초기 공급 부족에 따른 일시적 반사 이익인지 구분하는 거예요.
저는 개인적으로 2026년은 양쪽 모두에게 나쁘지 않은 한 해가 될 거라고 봐요. HBM 수요가 공급을 크게 웃도는 상황이라, 점유율이 다소 내려가도 SK하이닉스도 충분한 실적을 낼 수 있고, 삼성전자는 점유율을 회복하면서 주가 리레이팅을 기대할 수 있어요. 진짜 승부는 2027년 하반기부터 시작될 거예요. 그때쯤이면 P5, 용인 Y1 등 신규 공장들이 가동되면서 공급이 늘어나고, HBM4E와 HBM5로 넘어가는 과도기에 접어들면서 새로운 경쟁 구도가 형성될 테니까요.
그리고 마지막으로 한 가지 더, 저는 요즘 삼성전자 파운드리 2나노 소식을 유심히 보고 있어요. HBM5부터는 파운드리 2나노 공정이 적용될 예정인데, 삼성전자가 이 공정에서 TSMC 수준의 수율을 확보할 수 있느냐가 HBM5 경쟁력의 핵심 변수가 될 거예요. 파운드리 경쟁력이 곧 HBM 경쟁력이 되는 시대가 오고 있는 거죠.
결국 지금은 확신보다는 관찰이 필요한 시기예요. 삼성전자의 HBM4 점유율 확대는 분명 긍정적인 신호지만, 아직 갈 길이 멀어요. 분기별 점유율 추이, 메모리 가격, 빅테크 CapEx, 그리고 경쟁사들의 증설 일정을 꾸준히 체크하면서 대응하는 게 가장 현실적인 전략이라고 생각해요. 특히 HBM 시장 점유율 데이터는 매 분기 카운터포인트리서치나 트렌드포스 발표 직후에 꼭 확인하시는 걸 추천드려요. 숫자가 말해주는 것보다 더 솔직한 지표는 없으니까요.
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